主要特性
■喷雾系统
◆配备恒流、恒压装置的助焊剂喷雾系统，流量稳定、均匀；
◆喷雾宽度根据PCB板大小自动调节；
◆可快速更换不同种类的助焊剂，无需清洁容器。
■预热系统
◆1.8M(2段控制)超长预热区，能让PCB进行充分地预热和助焊剂挥发；
◆优质烧结黑管发热（5年包换）。
■运输系统
◆采用电子角度仪，自动调节角度，可以采用自动、手动调节角度3-7度；
◆各类型弹性钛爪（可选），PCB夹持更加可靠，更换方便，节省大量维护时间；
◆UPS断电保护功能，在异常掉电情况下可保证链条正常传送将PCB安全送出；
◆具有卡板报警和掉板检测功能。
■热补偿系统
◆采用PHILIP热补偿系统；
◆PCB进行热补偿后，进入锡炉前温度下降≤2℃,可减少热冲击。
■焊锡系统
◆采用增强浸润的喷口，可大幅减少无铅焊接中SMT元件的焊接缺陷；
◆钛合金锡炉，防腐蚀，锡渣自动聚集，锡炉防氧化设计，不产生飘扬的锡渣黑粉；
◆锡炉自动上升、下降、进出系统,配备多个传感器互琐装置，防止错误操作。
 
■冷却系统
◆PCB急速冷却系统，出口冷气温度可低于8℃；
◆可明显改善无铅焊料共晶生成时的空泡和焊盘剥离现象。
■控制系统
◆工业电脑+PLC控制系统，功能强大，性能稳定；
◆WIN98中英文操作系统，界面友好，人机对话方便；
技术参数
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热系统 |
预热长度 |
1800mm（2X900mm） |
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预热区数量 |
2 |
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预热温度 |
室温-250℃ |
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预热功率 |
14KW |
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热补偿功率 |
2KW |
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运输系统 |
PCB运输宽度 |
50-300mm |
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PCB运输高度 |
Max.100mm |
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PCB运输速度 |
0-1.8m/min |
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PCB运输角度 |
3-7° |
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PCB运输方向 |
左→右 |
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焊锡系统 |
焊料类型 |
无铅 |
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焊锡容量 |
500KG |
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锡炉温度 |
室温-300℃ |
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锡炉功率 |
12KW |
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锡炉温控方式 |
P.I.D+SSR |
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喷雾系统 |
助焊剂容量 |
20L |
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助焊剂容量 |
10-100ml/min |
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喷头移动模式 |
无杆气缸 |
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冷却系统 |
功率 |
2P |
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冷却温度 |
5-8℃ |
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冷却速度 |
6-8℃/sec |
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整机参数 |
电源 |
三相五线（380V 50/60HZ） |
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启动功率 |
Max.30KW |
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正常运转功率 |
9KW |
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气源 |
0.5MPa |
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重量 |
950KG |
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尺寸 |
4300X1250X1620 |
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以上参数如有改动恕不另行通知
以上参数可根据客户具体要求进行修改 |
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