＝特点＝
· 流线型设计，外形美观；
· 进口精密机械式喷雾系统，可随运输速度及PCB宽度自动调节喷头移动速度，从而可得最佳喷涂效果；
· 采用全密封式助焊剂微压输送系统，且流量可显示；
· 锡炉采用最新的欧美技术，从而更适合无铅焊接工艺；
· 温度补偿系统及冷却系统可方便的控制无铅焊接工艺；
· 两个加长预热区，预热闹曲线平稳，保证PCB均匀受热，不变形；
· PCB运输速度及运输宽度可通过电脑自动调节
＝技术参数＝
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PCB宽度
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50mm-350mm
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波峰高度
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波峰Ⅰ5-12㎜（λ型波） 波峰Ⅱ5-10㎜（Ω型波）变频器调节
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波峰电机
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400w
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PCB运输方向
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L—R(R—Loption)
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PCB运输速度
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0-2．2m／min
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运输电机
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90 w
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运输导轨倾角
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5º-7º
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预热区数量
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3个
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预热区长度
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1800mm(3×600mm)
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预热区功率
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9kw
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预热区温度
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2000mm
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补偿热
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1个
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补偿热长度
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150㎜
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补偿热功率
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1kw
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适用焊料类型
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普通焊料 /无铅焊料 lead—free/general solder
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锡炉容锡量
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约550 kg
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锡炉功率
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9 kw
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锡炉温度
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300℃
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控温方式
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P.I.D
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助焊剂容量
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约5L
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冷却方式
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自然风冷却、（或冷风机冷却）可选
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喷头移动方式
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无杆气缸 （步进电机）可选
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电源
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5线3相380v（220v 可选）
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启动功率
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Max．25kw
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正常运行功率
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约10kw
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气源
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0.3-0.5Mpa
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重量
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约1000kg（锡除外）
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外形尺寸(L×W×H)
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4300× 1400× 1700(mm)
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＝细节特写图＝
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