小编给大家来介绍下什么叫做无铅回流焊吧，所谓的Reflow，在表面贴装工业(SMT)中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球)，然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词之中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故应称之为回流焊或回焊。 高品质的设备只有通过专业的使用才能产生效益。目前广大生产厂家在无铅焊接的生产过程中所遇到的很多问题已不仅仅来自于设备本身，而是需要通过工艺的调整来解决。 |