| 首先助焊剂活跃期间有必要有恰当的时刻和温度，答应清洁期间在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完结。其次，充沛的缓慢加热来安全地蒸腾溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度胀大导致的组件内部应力，形成断裂缝可靠性问题。时刻温度曲线中焊锡熔化的期间是最重要的，有必要充沛地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩下溶剂和助焊剂剩余的蒸腾，形成焊脚外表。此期间假如太热或太长，可能对组件和PCB形成伤害。正確設定回流溫度要依據以下几點﹕ A.依据排风量的巨细进行设置。通常回流焊炉对排风量都有详细要求，但实践排风量因各种缘由有时会有所改变，断定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时丈量。 B.此外，依据设备的详细隋况，例如加热区的长度、加热源的资料、回流焊炉的构造和热传导方法等因素进行设置。 C.依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不一样金属含量的焊膏有不一样的温度曲线，应按照焊膏供货商提供的温度曲线进行详细产品的回流焊温度曲线设置。 D.依据温度传感器的实践方位断定各温区的设置温度，若温度传感器方位在发热体内部，设置温度比实践温度高30℃左右。 E.依据外表组装板元器件的密度、元器件的巨细以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 |