无铅波峰焊的波峰高度的升高和降低直接影响到波峰的平稳程度及波峰外表焊锡的流动性。适当的波峰高度可以确保PCB有良好的压锡深度，使焊点能充沛与焊锡触摸。平稳的波峰可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接。当波峰偏高时，表明泵内液态焊料的流速增大。 雷诺数值增大将使液态流体进行湍流(紊流)状况，易导致波峰不稳定，造成PCB漫锡，损坏PCB上的电子元器件。但对于波峰上PCB的压力增大，这有利于焊缝的填充。不过简单导致拉尖、桥连等焊接缺陷。波峰偏低时，泵内液态钎料流体流速低并为层流态，因而波峰跳动小，平稳。焊锡的流动性变差了，简单产生吃锡量不够，锡点不饱满等缺陷。波峰高度一般控制在PCB板厚度的1/2~2/3，其焊点的外观和可靠性达到最好。 |